5月11日消息，据台媒CMoney报道称，美系投行表示，日本材料大厂味之素（Ajinomoto）已确认ABF开始涨价，采取逐客户调整方式，考量各客户情况调涨价格。
早在今年3月底，味之素的前25大股东之一的英国投资基金Palliser Capital宣布，其已要求味之素将半导体用绝缘材料Ajinomoto Build-up Film（味之素积层薄膜，ABF）价格调涨逾30%。
Palliser称，味之素拥有支撑全球AI基础设施所不可或缺的材料技术，但“股价遭严重低估”。因此，其要求味之素对高性能CPU / GPU封装所需关键绝缘材料ABF进行涨价。
ABF业务利润暴涨35%，电子材料已成“利润奶牛”
5月7日，味之素公布的2026财年（截至2026年3月）财报，揭示了这场AI盛宴为这家百年食品企业带来的惊人蜕变。
味之素全年营业利润达到创纪录的1811亿日元（约合人民币84亿元），同比增长13%。而其业绩增长真正的引擎来自电子材料板块——以ABF为核心的功能性材料事业营业利润高达546亿日元，同比大涨35%，已占到公司整体营业利润的30%。而该业务的销售额为1007亿日元，虽然同比大增31%，但占其2026财年1.5837万亿日元总营收的比重仅为6%。
这意味着，仅占味之素整体营收不到一成的小业务，贡献了整整三成的利润。其营业利润率已攀升至50%以上。
正如日媒NNA Asia所言，味之素正以“半导体材料厂商”的身份强化存在感，AI服务器需求的扩张正在深刻重塑这家以调味品和冷冻食品起家的公司的收益结构。
为何涨价？AI芯片吃掉5-10倍的ABF
味之素成立于1909年，总部位于日本东京，是一家拥有超过116年历史的综合性企业。味之素核心产品“味精”的起源甚至可追溯至1908年。
那么，一家做味精的企业，为何能牢牢扼住半导体产业的咽喉呢？
而味之素进入电子材料领域可以追溯到1970年代。当时，公司希望将生产味精过程中产生的大量副产物（发酵母液）加以利用，于是安排研发员竹内光二负责相关研究。在对氨基酸衍生环氧树脂及其复合材料进行基础研究的过程中，竹内团队发现这些副产物可以制造出一种具有极高绝缘性、高耐用性、低热膨胀性、易于加工的热固性薄膜。这种薄膜最初并没有找到合适的应用场景，直到1990年代计算机市场快速发展，对多层电路设计的CPU基板需求激增。
1996年，味之素正式立项研发绝缘材料，进入电子材料行业。经过多次失败后，1998年秋天，公司成功开发出ABF薄膜材料。
ABF是芯片封装基板的“层间绝缘胶”，其核心作用是在极其微小的空间内防止电路之间发生干扰和短路。自1999年味之素率先开发出这种材料以来，它便成为了CPU、GPU、AI芯片等高端芯片的封装不可或缺的材料。
与传统液态绝缘材料相比，ABF薄膜具有以下优势：消除气泡和不规则印刷问题，提高良率；无需溶剂挥发，不污染工作环境；可双面同时加工，生产效率高；表面平滑度优异，厚度易于控制；更利于精细线路形成；激光加工容易，无需预先去除铜箔。
目前，味之素的ABF薄膜在全球高端半导体封装绝缘材料市场占据接近100%的份额，其他化工企业的同类产品市占率合计不足1%。无论是在个人电脑、服务器、数据中心GPU，还是在智能手机、汽车电子等领域，几乎100%的半导体元件都采用了ABF薄膜作为非导电绝缘层。
特别是随着AI时代的到来，让ABF材料的重要性和需求量同时爆炸。据台媒《工商时报》引述的资料显示，传统CPU的IC载板尺寸约40mm见方，层数为8至10层；而到英伟达Blackwell架构的AI GPU时，其所需的ABF载板已膨胀至80×75mm；未来Rubin Ultra更将跃升至155×75mm，层数突破18层以上。
随着ABF载板面积的扩大与层数的增加，使单颗AI芯片消耗的ABF材料量达到传统CPU的5至10倍。一台AI服务器的ABF用量，更是传统服务器的15倍以上。
新建工厂2032年才会投产
面对需求的持续激增，味之素正在积极地扩产，但是规划的产能的增长幅度可能远不足以满足市场需求的增长。
5月7日，味之素正式宣布，将通过子公司味之素精细技术株式会社（AFT），拟投资12亿日元（约合人民币5207万元），收购日本岐阜县可儿市的工业用地，用于建设第三座ABF生产基地。新工厂计划2028年动工、2032年投产，将成为AFT继川崎总部工厂与群马昭和工厂之后的第三座主力工厂。
与此同时，结合去年已披露的计划，味之素计划在2030年之前投资至少250亿日元，将ABF产能整体提升50%。公司预计，AI服务器带来的ABF需求将以每年超过10%的速度增长。
此外，味之素社长中村茂雄向NNA Asia表示，公司正在进行与终端客户的联合开发，试图在更大尺寸、更高层数的AI载板趋势下，推出更大尺寸和更高性能的ABF新品。
供应链全线喊涨：ABF载板二季度起调价5%-10%
当前，ABF载板的供给紧张正迅速从材料端向下游传导。
材料成本方面，多家媒体报道味之素正研究将ABF薄膜价格上调至少30%。
ABF载板议价方面，据台媒工商时报引述供应链人士报道称，自2026年第二季度起，ABF载板平均报价已普遍调涨5%～10%，部分现货产品涨幅更上看30%以上。针对长约订单，客户甚至已出现额外补贴以锁产能的现象。
行业预测方面，ABF载板产业的景气正在持续爬升。到2026年，载板行业平均毛利率有望达到22%至30%；进入2027年，若供需缺口继续扩大，行业平均毛利率有机会朝30%至35%迈进。
业界分析，若味之素ABF薄膜涨价30%，仅材料成本的转嫁就将推升整体载板报价约3%至6%；叠加服务器与网通产品规格持续升级、高阶层数载板供不应求，今年下半年价格趋势有望继续走高。
值得注意的是，ABF载板的供需缺口非但没有收敛，反而急剧扩大。美银证券4月26日报告指出，ABF载板市场将面临供应短缺，预估未来3年的缺口将逐年扩大，从2026年为8%、扩大至2027的27%，在2028年将达到35%。
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